삼화페인트, 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재 개발 완료

[사진] 삼화페인트가 개발한 반도체 패키징용 에폭시 밀봉재(Epoxy Molding Compound).  

삼화페인트공업(주)(대표이사 오진수 사장)이 3월, 반도체 패키징용 ‘에폭시 밀봉재(Epoxy Molding Compound)’ 개발을 완료했다. 

삼화페인트는 앞서 2020년 12월, 한국생산기술연구원에서 새로운 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전 받은 바 있다.  이 기술은 에폭시 수지 자체의 구조만 변화시켜 반도체 패키징 공정을 쉽게 하면서도, 세계 최고 수준의 낮은 열팽창 계수(온도 상승에 따른 부피 변화값)를 가지는 장점이 있다.

삼화페인트는 이 기술을 기반으로, 타블렛 타입의 에폭시 밀봉재 개발에 성공했다. 에폭시 밀봉재는 타블렛, 액상, 그래뉼 타입이 있는데 일반적으로 타블렛 타입이 많이 사용된다.

삼화페인트는 에폭시 밀봉재 개발을 위해 지난해 관련 팀을 ‘연구소’로 격상하고 기존 인력 대비 30% 이상 충원한 바 있다. 또한, 지난해부터 올해 초까지 안산공장에 에폭시 밀봉재 생산을 위한 시설 구축을 완료했다. 이 생산라인은 기존 생산방식과는 다른 레이아웃으로, 에폭시 밀봉재 생산을 위해 삼화페인트가 자체 개발한 것이다. 

삼화페인트는 에폭시 밀봉재를 개발함에 따라, 곧바로 대량생산을 통한 수율 안정화 작업에 나설 계획이다. 이를 완료할 경우 본격적인 양산이 가능할 것으로 내다보고 있다.

삼화페인트 관계자는 “대면적 패키징이 가능한 타입의 에폭시 밀봉재도 확장 개발할 예정이다. 삼화페인트가 도료 사업을 넘어 전자 소재 전문 기업으로 거듭나는 모습을 지켜봐 달라”고 전했다. <이상>